Four Vapeur IBL

Solutions pour les machines à vide IBL
Traçabilité totale dans les applications sous vide

La nouvelle interface entre le système de profilage sans fil Solderstar et le logiciel IBL VP-Control permet un profilage ciblé et exact de l’application à l’aide d’étages à vide.

Les données de température en direct des capteurs fixés à l’assemblage électronique à souder sont transmises par une liaison de télémétrie sans fil de 2,4 GHz directement au logiciel de la machine IBL.

Les ingénieurs de l’IBL ont utilisé la bibliothèque de communication OEM SolderStar pour intégrer de manière transparente les informations sur le profil de température du processus ainsi que les autres paramètres de la machine disponibles. Ce système de profilage en boucle fermée surveille et documente toutes les données et paramètres clés du processus.

Les données peuvent être exportées sous forme de texte ou de XML pour donner une mesure complète des températures des PCB, des températures automatiques et de la courbe de pression du vide sur un seul graphique pratique.

Les données saisies par le système sont également compatibles avec le logiciel Profile Central, ce qui permet d’analyser les données de profil dans le logiciel standard SolderStar si nécessaire.